科士达UPS机架布局与分布

科士达UPS改善机架布局的目标也是控制空气的循环，即避免CRAC空气在到达设备进气口前与热 废气混合在一起。具体设计原理基本相同，即尽可能将热废气与设备进气口冷气体隔离。
通过将机架按行排列，同时扭转机架交叉行的方向，可以大幅降低循环现象。冷通道 系统具备明显优势，但调査数据指出，当前大约25%的数据中心机房（特别是早期建成巳 在运行的机房）将每行机架面向统一方向。将机架置于统一方向可能导致严重的循环问题， 几乎肯定会出现“热区”，同时系统运行成本也将大幅提高。科士达冷热通道技术的有效应用不仅仅是将机架变为交叉行。在使用冷热通道技术的75%的 安装中，有30%未能合理安排空气分配和回流系统，从而不能为机架行有效供气。
科士达对于机架朝向统一方向且未使用冷热通道技术的环境，调査显示大多数均是按照理层 指示放置，目的是保持数据中心的美观。调查认为如果能够明确指出这种布局造成的后果, 则可以避免做出此类决策。
设计缺陷 对可用性的影响 对TCO的影响 解决方案机架朝向统一方向未实施 冷热通道技术 产生热区 冷冗余能力降低 冷却性
能降低 加湿故障 消耗过多功率 耗水量增加 需要加湿器 使用冷热通道布局没有按行排列 ， 将机架按行排列按行排列，但不紧凑 ， 减少机架间缝隙同机架布局一样，设备的布局也会影响制冷效果。特别是高功率设备的位置

，会显著增 加数据中心制冷面临的压力。当高密度、高性能服务器被组合成一个或多个机架时，便会出 现高密度设备群。这种情况可能导致数据中心非常容易出现热区，并要求操作员采取正确措 施，如降低空气温度设置点或添加CRAC设备等。这些措施进一步加剧了图5. 3中总结的 后果。
基于这些原因，应尽可能分散放置高密度设备。幸运的是，科士达分散放置设备不会受到光纤 和以太网连接的影响。
CRAC冷却性能的设置前面探讨了降低CRAC空气温度设置点的负面影响。当CRAC输出气体温度提高时，空 调性能也会得到改善。理想状态下，如果没有机架中气流的循环，RAC输出气体温度将与 IT设备需要的1821T—致。这一假设不切实际，实际中
CRAC输出气体温度通常比IT 进气温度略低。然而，如果能够解决前面介绍的一些问题，则可以提高CRAC温度设置点。 为了最大限度地提高容量和优化性能，CRAC温度设置点不应低于维持设备进气温度所需 的点。尽管CRAC温度设置点由空气分配系统决定，然而湿度却可以调整到任意最佳值。如果 湿度值高出要求，可能导致恶劣后果。首先，CRAC会出现水分凝结，降低空气湿度。加湿 要求也会显著降低CRAC设备的空气冷却性能。更糟的是，加湿器需要水分，在一个典型数 据中心，这一情况每年会浪费数千升的水。同时，加湿器也是一个主要的散热源，必须进行 冷却，也会严重降低CRAC设备的冷却性能。当机架中存在空气循环时，更是雪上加霜，因 为较低温度的CRAC气体会更容易凝结。至关重要的一点是，切勿使数据中心的湿度值高出 需求。一些数据中心，包括大多数早期数据中心，均设置有高速打印机或宽幅打印机。
这些打 印机会产生大量静电。要消除这些静电，数据中心的湿度必须保持在50%左右。然而，对 于没有高速宽幅打印机的数据中心，湿度应保持在35%左右。将数据中心的湿度值设为 35%而不是45%或50%,可以节约大量的水和能源，特别是在空气循环非常严重的环境中。对于采用带有加湿器的多个CRAC设备的数据中心，可能还会发生其他问题。在这类环 境中，最常见的问题便是两个CRAC设备可能互相抵消湿度。当以下条件存在时，便可能发 生上述情况：两个CRAC的回流气体温度不一致；两个设备的湿度传感器校准不一致；两个 CRAC设备被设定成不同的湿度值。一个CRAC设备会降低空气的湿度，另一个则会增加空 气的湿度。这一运行模式极其浪费，而且数据中心操作员也不易发现。
无意义的CRAC湿度抵消问题可通过以下方法解决：①使用中央湿度控制；②协调 CRAC设备的湿度值；③关闭CRAC中的一个或多个加湿器；④使用死区设这些技术各具优势，如果带有独立CRAC的系统发生上述问题，最可行的办法是确认各 个CRAC设定是否相同，或校准是否相同，同时扩大死区湿度设定